5170-IH

5170-IH 是测试晶圆环上切割的 QFN、BGA、WLCSP等无引线器件的处理器。它能够进行冷热温度测试。环上器件的稳定测试和高速分度由精确的器件定位信息和优化的探针接触压力提供支持，这些信息由视觉检测系统测试前的定位 (x, y, z, θ) 补偿确保。

特点

・高吞吐量
・高承重高推力工作台
・最大条带连接面积：300 mm(L) × 300 mm(W) [WLCSP⌀300 mm]
・带条形码/二维码阅读器的 LOT 控制
・简单的设备类型转换——测试插座更换和显示屏幕设置
・可编程定时插座自动清洗功能
・6/8/12 英寸环换算
・符合 SEMI S2/S8 标准
・符合 SEMI G85 标准
・符合 SECS/GEM 标准
・最高测试温度：155℃
・最低测试温度：-45℃
・在安装位置可以从环境温度系统升级到温度控制系统。