4605-HTR

4605-HTR设计用于测试QFN、BGA、WLCSP等晶圆环UV膜上划片的无引线器件。
高速晶粒分选机根据前端工序测量的MAP文件，从薄膜中挑出良品器件，进行6维目视检查后，收录到压纹载带上。
作为兼容最大12英寸晶圆环尺寸的高速分选机，它有助于实现检测过程效率的显着提升。
配备的视觉检查和处理系统满足 WLCSP 和可湿性侧翼镀 QFN 的严格标准。
该处理程序的可靠记录包括对汽车半导体的贡献和对 10000 级洁净室 (ISO 7) 的安装。

特点

・高吞吐量（30,000 UPH）
・使用配方轻松管理设备
・对高混合小批量制造的重大贡献。封装尺寸的微小变化不需要任何转换套件。即使情况并非如此，更改转换套件也需要最少的努力。
・自动校准功能通过根据设备传输夹头的准确位置信息校正每个部分的运动来支持生产率和可维护性。